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Maxim > 产品 > [模拟-数字转换器] 
MAX1179, MAX1187, MAX1189
16位、135ksps、单电源ADC，双极性模拟输入范围


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状况：生产中。

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注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-72/72

MAX1179 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX1179ACUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179ACUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1179BCUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179BCUI-T    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179CCUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179CCUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1179ACUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1179ACUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1179BCUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1179BCUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1179CCUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1179CCUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1179AEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179AEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1179BEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179BEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1179CEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1179CEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1179AEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1179AEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1179BEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1179BEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1179CEUI+    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1179CEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1187 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX1187ACUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187ACUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1187BCUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187BCUI-T    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187CCUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187CCUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1187ACUI+    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1187ACUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1187BCUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1187BCUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1187CCUI+    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1187CCUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1187AEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187AEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1187BEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187BEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1187CEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1187CEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1187AEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1187AEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1187BEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1187BEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1187CEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1187CEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1189 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX1189ACUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189ACUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1189BCUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189BCUI-T    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189CCUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189CCUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1189ACUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1189ACUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1189BCUI+    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1189BCUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1189CCUI+    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1189CCUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX1189AEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189AEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1189BEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189BEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1189CEUI    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX1189CEUI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1189AEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1189AEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1189BEUI+  
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1189BEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX1189CEUI+    
Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX1189CEUI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-2675; Rev. 1; 2003-02-13
    本页最后一次更新: 2009-10-13


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