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Maxim > 产品 > [模拟-数字转换器] 
MAX1179, MAX1187, MAX1189
16位、135ksps、单电源ADC，双极性模拟输入范围


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状况：生产中。

数据资料
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概述
MAX1179/MAX1187/MAX1189是一款16位、低功耗、逐次逼近型模数转换器(ADC)，具有自动关断功能、工厂调理的内部时钟以及16位宽并行接口。该器件工作在+4.75V至+5.25V单电源模拟电源，具有独立的数字电源输入，允许芯片直接和+2.7V至+5.25V的数字逻辑相连。

MAX1179的双极性模拟输入电压范围为±5V；MAX1187模拟输入电压范围为0至+10V；MAX1189的双极性模拟输入电压范围为±10V。在135ksps的采样速率下，所有器件在使用外部基准时功耗仅23mW；使用内部+4.096V基准时功耗为29mW。AutoShutdown™能在10ksps下将电源电流减小至0.4mA。MAX1179/MAX1187/MAX1189是高性能、电池供电数据采集系统的理想选择。极佳的AC特性(THD = -100dB)和DC精度(±2 LSB INL)使MAX1179/MAX1187/MAX1189成为工业过程控制、仪器仪表以及医疗设备的理想选择。

MAX1179/MAX1187/MAX1189采用28引脚TSSOP封装，工作温度范围为：-40°C至+85°C扩展级和0°C至+70°C商用级。

完备的信号链! 推荐运算放大器

现备有评估板：  MAX1179EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 模拟输入电压范围：±10V、±5V、0至10V
  • 16位宽并行接口
  • +4.75V至+5.25V单电源模拟供电
  • 与+2.7V至+5.25V的数字逻辑接口
  • ±2 LSB INL (最大值)
  • ±1 LSB DNL (最大值)
  • 低电源电流(MAX1189)
    • 5.3mA (外部基准)
    • 6.2mA (内部基准)
    • 5µA AutoShutdown模式
  • 小型封装
    • 28引脚TSSOP封装

 
  		• 数据采集系统
  		• I/O模块
  		• 工业过程控制
  		• 精密仪表
  		• 温度检测与监视

    Key Specifications:  Precision ADCs (< 5Msps)
    Part Number Resolution
    (bits)    		 Input Chan. Conv. Rate
    (ksps)    		 Conv. Time
    (µs)    		 Data Bus
    (bits)    		 Ref.
    (V)    		 VIN
    (V)    		 Diff. Inputs VSUPPLY
    (V)    		 ICC
    (mA)    		 Power
    (mW)    		 Standby Mode Package/Pins Price
    ADC max typ typ See Notes
    MAX1179  16 1 135 4.7 µP/16
    Ext.
    Int.+4.096
    		 ±5 No 5 4 20 No
    TSSOP/28
    		 $12.41 @1k
    MAX1187  10
    TSSOP/28
    		 $12.41 @1k
    MAX1189  ±10
    TSSOP/28
    		 $12.41 @1k
    查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

    图表
    MAX1179、MAX1187、MAX1189：典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  		• App Note 1948: Analysis of ADC System Distortion Caused by Source Resistance - MAX1189 (English only)

    评估板
  		• MAX1179EVKIT

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-72/72

    MAX1179 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1179ACUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1179ACUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1179BCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1179BCUI-T    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
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    材料分析
    MAX1179CCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
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    材料分析
    MAX1179CCUI-T    
    		Active

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    MAX1179ACUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28+1*
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    材料分析
    MAX1179ACUI+T    
    		Active

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    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1179BCUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28+1*
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    材料分析
    MAX1179BCUI+T    
    		Active

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    MAX1179CCUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28+1*
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    材料分析
    MAX1179CCUI+T    
    		Active

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    MAX1179AEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    材料分析
    MAX1179AEUI-T    
    		Active

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    MAX1179BEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
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    MAX1179BEUI-T    
    		Active

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    MAX1179CEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    MAX1179CEUI-T    
    		Active

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    MAX1179AEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28+1*
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    材料分析
    MAX1179AEUI+T    
    		Active

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    MAX1179BEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28+1*
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    材料分析
    MAX1179BEUI+T    
    		Active

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    MAX1179CEUI+    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    材料分析
    MAX1179CEUI+T    
    		Active

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    MAX1187 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
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    MAX1187ACUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28-1*
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    MAX1187ACUI-T    
    		Active

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    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1187BCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
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    使用封装码/变更：U28-1*
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    材料分析
    MAX1187BCUI-T    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
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    材料分析
    MAX1187CCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1187CCUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1187ACUI+    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1187ACUI+T    
    		Active

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    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1187BCUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1187BCUI+T    
    		Active

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    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1187CCUI+    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1187CCUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1187AEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1187AEUI-T    
    		Active

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    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1187BEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1187BEUI-T    
    		Active

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    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1187CEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1187CEUI-T    
    		Active

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    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1187AEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1187AEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1187BEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1187BEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1187CEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1187CEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1189 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1189ACUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189ACUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1189BCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189BCUI-T    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189CCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189CCUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1189ACUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1189ACUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1189BCUI+    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1189BCUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1189CCUI+    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1189CCUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1189AEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189AEUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1189BEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189BEUI-T    
    		Active

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    MAX1189CEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1189CEUI-T    
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    MAX1189AEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1189AEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1189BEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1189BEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1189CEUI+    
    		Active TSSOP；28引脚；64.7mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1189CEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-2675; Rev. 1; 2003-02-13
    本页最后一次更新: 2009-10-13


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