| MAX1159 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1159ACUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1159ACUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1159BCUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1159BCUI-T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1159ACUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1159ACUI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1159BCUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1159BCUI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1159AEUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1159AEUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1159BEUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1159BEUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1159AEUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1159AEUI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1159BEUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1159BEUI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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