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MAX5023, MAX5024
65V、低静态电流、高压线性稳压器,带有微处理器复位及看门狗定时器

高压、低静态电流线性稳压器,适用于汽车电子和工业产品


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状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX5023/MAX5024高压线性稳压器接受+6.5V至+65V输入电压,提供高达150mA的输出电流。这两款器件的空载静态电流仅为60µA,可以承受-60V的电池反压输入。MAX5023/MAX5024内部包含一个低电平有效的微处理器(µP)复位电路,当稳压器输出降至预置输出电压门限以下7.5%或12.5% (依赖于器件选择)时,触发复位输出。两款器件都可提供固定的+3.3V或+5V输出电压,具有短路保护和热关断功能。

除了具有一个使能输入来控制稳压器的开或关,MAX5023/MAX5024还包含一个/HOLD输入引脚,该引脚可用于实现无需外部元件的自保持电路。稳压器正常工作后,将/HOLD引脚置为低电平可强制稳压器保持当前状态,即使将EN引脚置为低电平也没有关系。释放/HOLD将关断调节器。

MAX5023具有一个看门狗输入,监视着由µP发出的脉冲串。如果看门狗输入维持在高或低电平的时间超过看门狗的延时周期(1.6秒),MAX5023就会输出复位脉冲。MAX5024具有一个SET输入引脚,将该引脚与地相连可以使MAX5024输出预置的+3.3V (MAX5024S/MAX5024T)或+5V (MAX5024L/MAX5024M)电压。通过电阻分压网络将SET引脚与稳压器输出相连可调节输出电压。

MAX5023/MAX5034工作在汽车级温度范围(-40°C至+125°C),采用热增强型、表面贴8引脚SO-EP封装。

关键特性   应用/使用
  • 宽输入电压范围:+6.5V至+65V
  • 热增强型8引脚SO封装可耗散1.5W
  • 保证150mA输出电流
  • 60µA空载电源电流
  • -60V电池反压保护
  • 预置+3.3V或+5.0V输出电压
  • 过热和短路保护
  • 工作在-40°C至+125°C温度范围
  • 集成µP复位电路
  • 看门狗定时器具有1.6s秒延时周期(MAX5023)
  • 稳压器使能和保持输入实现自保持电路
  • SET输入用于调节输出电压(MAX5024)

 

Key Specifications:  Linear Regulators
Part Number Regulators VIN
(V)
VIN
(V)
Preset VOUT
(V)
Adj. VOUT
(V)
Adj. VOUT
(V)
VDROPOUT @Rated ILOAD
(V)
Rated ILOAD
(mA)
ICC
(µA)
Low Batt./ Pwr. Fail Out POK/Reset Thresh.
(V)
Watchdog Reverse Batt. Protect. Oper. Temp.
(°C)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
min max min max typ max nom max w/pins See Notes
MAX5023  1 6.5 65
3.3
5
- - 0.9 150 140 No
Vout-12.5%
Vout-7.5%
Yes No -40 to +125
SOIC(N)-EP/8
30.9 $0.96 @1k
MAX5024  2.5 11 No
SOIC(N)-EP/8
$0.89 @1k
查看所有Linear Regulators (152)

图表
MAX5023、MAX5024:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • App Note 3333: Pass Transistor Enhances Regulator's Output Current - MAX5024 (English only)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX5023.pdf AEC-MAX5023LASA_A.pdf MAX5023LASA.pdf MAX5024.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-32/32

    MAX5023 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5023LASA    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5023LASA-T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5023MASA  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5023MASA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX5023SASA  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5023SASA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX5023TASA    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5023TASA-T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5023LASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5023LASA+T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5023MASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5023MASA+T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5023SASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5023SASA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX5023TASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5023TASA+T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5024 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5024LASA    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5024LASA-T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5024MASA  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5024MASA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX5024SASA  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5024SASA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX5024TASA  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5024TASA-T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E-14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5024LASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5024LASA+T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5024MASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5024MASA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX5024SASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5024SASA+T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5024TASA+  
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
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    MAX5024TASA+T    
    Active SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0111 (PDF)
    连接盘图形: 90-0151 (PDF)
    使用封装码/变更:S8E+14*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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  • 新品发布 2002-10-31  (English only)

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    参考文献: 19-2619; Rev. 2; 2005-06-07
    本页最后一次更新: 2008-05-01


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