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概述

MAX1992/MAX1993脉宽调制(PWM)控制器提供高效率，出色的瞬态响应和较高的直流输出精度。该器件降压高电池电压，产生笔记本电脑所需的低压CPU核电源或芯片组/RAM电源。 Maxim专有的Quick-PWM™快速响应、固定导通时间的PWM控制模式可以轻松地处理宽输入/输出电压比，并对负载瞬变提供100ns的持续导通时间，同时保持相对固定的开关频率。其具备驱动较大同步整流MOSFET的能力提高了电源转换效率。通过串接在输出上的检流电阻，提供了电流检测，以保证可靠的过载和电感饱和保护。另一种方式，控制器还可以检测只流过同步整流器上的电流，或采用无损耗电感电流检测，以达到最低的功率消耗。 一次buck转换允许MAX1992/MAX1993直接从高电池电压降压，以达到尽可能高的转换效率；另一种方式，工作于更高开关频率的两次转换(降压电源来自其它系统电源，而不是电池)允许尽可能小的物理尺寸。 MAX1992提供CPU内核、芯片组、DRAM或其他低至0.7V的电源。MAX1993提供芯片组，以及那些要求动态可调输出电压的图像处理器内核电源。MAX1993提供用于有源终端匹配总线的跟踪输入电源。MAX1992/MAX1993采用24引脚薄型QFN封装，且具有可选的过压/欠压保护。 对于要求具有电感饱和保护、外部基准输入和动态可调输出电压的双路降压PWM控制器，请参考MAX1540/MAX1541的数据资料。

现备有评估板：  MAX1993EVKIT  

关键特性		应用/使用
电感饱和保护 精确的电流限制 超高效率 具有100ns负载阶跃响应的Quick-PWM MAX1992 1.8V/2.5V固定输出，或0.7V至5.5V可调输出 MAX1993 外部基准输入 动态可调的输出电压(0.7V至5.5V) 突变过程中可选的电源就绪和故障屏蔽 在整个电源输入和负载范围内，达到了±1% VOUT精度 2至28V电池电压输入范围(VIN) 200/300/450/600kHz开关频率 过压/欠压保护方式 1.7ms数字软启动 驱动大功率同步整流FET 2V ±0.7%基准输出 电源就绪区间比较器		1.8V与2.5V电源 有源端接总线(MAX1993) 核/IO电源，可低至0.7V 具有动态电压核的CPU/芯片组/GPU DDR存储器端接(MAX1993) 笔记本电脑

图表

典型工作电路

评估板

MAX1993EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1992 MAX1993 申请可靠性报告： MAX1992 MAX1993 MAX1992ETG (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX1992ETG	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1992ETG			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1992ETG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1992ETG+			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1992ETG+T			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1993	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1993ETG			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1993ETG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1993ETG+			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1993ETG+T			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-11-20  (English only) 产品广告：下载

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