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勘误表 DS3141 314XA1.pdf 勘误表 DS3142 314XA1.pdf 勘误表 DS3143 314XA1.pdf 勘误表 DS3144 314XA1.pdf

概述

DS3141/DS3142/DS3143/DS3144器件包括了成帧和格式化4路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT，并完全支持误码检测与生成，具有性能监视及环回等功能。

现备有评估板：  DS3144DK  

关键特性		应用/使用
单片集成了一/二/三/四个独立的DS3/E3成帧器 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3 LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG) B3ZS/HDB3编码器和解码器 生成与检测DS3/E3告警 每个通道集成了HDLC控制器 每个通道集成了FEAC控制器 每个通道集成了位误码率测试器(BERT) 大规模的性能监视计数器 线路、诊断和净负荷环回 外部控制插入端口的上层传输 支持外部定时或环回定时 不工作时成帧器可关断 8位微处理器端口，支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola) 3.3V供电，容许5V输入和输出 144引脚13mm x 13mm CSBGA封装 支持IEEE 1149.1 JTAG 其它特性列在PDF数据资料的第6页		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 PBX 路由器/交换机 SONET/SDH和PDH多路复用器 测试设备

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3111：DS3144成帧器与DS3154 LIU的连接 - DS3141, DS3142, DS3143, DS3144

评估板

DS3144DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3144.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS3141 DS3142 DS3143 (English only)

软件/模型

申请驱动程序 DS3141 IBIS模型 DS3141 BSDL模型 DS3142 IBIS模型 DS3142 BSDL模型 DS3143 IBIS模型 DS3143 BSDL模型 DS3144 Cadence Concept符号 DS3144 Cadence Allegro符号 DS3144 BSDL模型 DS3144 IBIS模型 DS3144逻辑符号-XML格式

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-11/11

DS3141	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3141			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3141N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3141+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3142	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3142			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3142N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3142N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3142+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3143	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3143			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3143N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3144	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3144			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3144N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2003-02-04  (English only)

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