| MAX6126 |
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状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6126BASA21+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126BASA21+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126BASA21
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA21-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA25
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA25-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA30
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA30-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6126BASA41
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA41-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6126BASA50
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126BASA50-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6126AASA21
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126AASA21-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6126AASA25
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126AASA25-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX6126AASA30
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126AASA30-T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6126AASA41
|
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126AASA41-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX6126AASA50
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126AASA50-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX6126AASA21+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126AASA21+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX6126AASA25+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126AASA25+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126AASA30+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126AASA30+T
|
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126AASA41+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126AASA41+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126AASA50+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126AASA50+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126BASA41+
|
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126BASA41+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126BASA25+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126BASA25+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126BASA30+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126BASA30+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126BASA50+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126BASA50+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A21
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A21-T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A25
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A25-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX6126A30
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A30-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126A41
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A41-T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A50
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126A50-T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126B21
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126B21-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126B25
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126B25-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126B30
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126B30-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126B41
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126B41-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126B50
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6126B50-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126A21+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A21+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A25+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A25+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A30+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A30+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A41+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A41+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6126A50+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126A50+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126B21+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126B21+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6126B25+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126B25+T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126B30+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126B30+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6126B41+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126B41+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6126B50+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6126B50+T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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