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MAX6126是一款超低噪声、高精度、低压差的电压基准。这一系列电压基准具有曲率校正电路和高稳定度、光刻薄膜电阻，具有3ppm/°C (最大值)的温度系数和±0.02% (最大值)出色的初始精度。专有的低噪声基准结构具有1.3µVP-P的低噪声摆幅和低至每平方根Hz 60nV的宽带噪声(2.048V输出)，并且无需像其他低噪声基准源一样增大电源电流。在噪声抑制引脚外加一个0.1µF电容可以使宽带噪声进一步降至每平方根Hz 35nV，并可提高交流电源抑制能力。MAX6126串联模式基准源工作于2.7V至12.6V电源电压范围，灌入或输出电流高达10mA时输出电阻保证低于0.025Ω。这些器件可工作于-40°C至+125°C汽车级温度范围。 MAX6126消耗电源电流380µA (典型值)，并具有2.048V、2.500V、3.000V、4.096V和5.000V输出电压选项。这些器件还可具有200mV低压差。传统的并联模式(2端)基准源消耗较大的电源电流、且需要外部电阻，MAX6126则不同，电源电流与电源电压基本无关，而且无需外部电阻。MAX6126可稳定地工作于0.1µF至10µF容性负载下。

关键特性		应用/使用
1.3µVP-P超低噪声(0.1Hz至10Hz，2.048V输出) 3ppm/°C (最大值)超低温度系数 ±0.02% (最大值)初始精度 (VOUT + 200mV)至12.6V宽电源电压范围 200mV (最大值)低压差 380µA静态电源电流 可提供10mA灌入/输出电流 CLOAD = 0.1µF至10µF时保证稳定工作 20ppm/1000小时的长期稳定性 0.025Ω (最大值)输出电阻 20µV/V (最大值)输入调节 加载、感应输出，用于远端检测		自动测试设备(ATE) 数字电压表 高精度工业与过程控制 高精度基准 高分辨率A/D与D/A转换器 精密电流源

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3635：通过外部基准调节MAX149x系列Σ-Δ面板表ADC的增益 - MAX6126 App Note 3657: Ultra-Low-Noise LDO Achieves 6nV/√Hz Noise Performance - MAX6126 (English only) 应用笔记3775：低成本传感器及A/D转换接口的设计考虑 - MAX6126 App Note 4300: Calculating the Error Budget in Precision Digital-to-Analog Converter (DAC) Applications - MAX6126 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6126.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6126

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-80/80

MAX6126	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6126BASA21+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA21+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA21			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA21-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA25			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA25-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA30			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA30-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126BASA41			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA41-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126BASA50			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126BASA50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126AASA21			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126AASA21-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126AASA25			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126AASA25-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126AASA30			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126AASA30-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126AASA41			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126AASA41-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126AASA50			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126AASA50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126AASA21+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA21+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126AASA25+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA25+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA30+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA30+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA41+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA41+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA50+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126AASA50+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA41+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA41+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA25+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA25+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA30+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA30+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126BASA50+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126BASA50+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A21			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A21-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A25			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A25-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126A30			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A30-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126A41			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A41-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A50			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126A50-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126B21			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126B21-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126B25			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126B25-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126B30			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126B30-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126B41			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126B41-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126B50			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6126B50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126A21+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A21+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A25+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A25+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A30+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A30+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A41+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A41+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126A50+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126A50+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B21+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B21+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B25+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B25+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B30+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B30+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126B41+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B41+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6126B50+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6126B50+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-11-13  (English only)

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