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概述

MAX3440E-MAX3444E为故障保护的RS-485及J1708收发器，可防护通信总线端线上±60V的信号错误。每片器件包括一带有三态输出的差分线路驱动器和一带有三态输入的差分线路接收器。1/4单位负载的接收器输入阻抗，允许多达128个收发器接入总线；器件工作于5V电源，数据速率高达10Mbps。真失效保护输入使接收器输入开路、短路或连接到空闲的数据线时，保证逻辑高输出。 热切换电路消除电路初始化过程中或连接到带电背板上时数据电缆上的数据虚假跳变；短路电流限制和热关断保护驱动器不受过高功率耗散损害；片上±15kV ESD保护省去了成本高的外部保护器件。 MAX3440E-MAX3444E采用8引脚SO或PDIP封装，且规定工作在工业及自动温度范围内。

关键特性		应用/使用
±15kV ESD保护 ±60V故障保护 有保证的10Mbps数据速率(MAX3441E/MAX3443E) 热切换适于电信应用 真失效保护接收器输入 增强的摆率限制有助于无错数据传输(MAX3440E/MAX3442E/MAX3444E) 允许多达128个收发器接入总线 -7V至+12V共模输入范围 汽车用温度范围(-40°C至+125°C) 工业标准的引脚分布		汽车应用 HVAC控制 工业网络 RS-422/RS-485通信 电信系统 卡车及拖车应用

图表

引脚配置 引脚配置

应用笔记

App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX3443E (English only) App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX3443E (English only) App Note 736: RS-485 (EIA/TIA-485) Differential Data Transmission System Basics - MAX3440E (English only)

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3440E.pdf MAX3441E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3440E MAX3441E MAX3442E MAX3443E MAX3444E 申请可靠性报告： MAX3442E MAX3444E MAX3443E (English only)

软件/模型

MAX3440E IBIS模型 MAX3441E IBIS模型 MAX3442E IBIS模型 MAX3443E IBIS模型 MAX3444E IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-63/63

MAX3440E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3440EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3440EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3440EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3440EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3440EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3440EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3440EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3440EASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3440EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3440EESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3440EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3440EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3441E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3441EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3441EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3441EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3441EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3441EASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3441EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3441EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3441EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3441EESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3441EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3441EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3442E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3442EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3442EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3442EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3442EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3442EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3442EASA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3442EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3442EASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3442EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3442EESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3442EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3442EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3443EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443ECPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443ECPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3443EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443ECSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443ECSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443ECSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443ECSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443EESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3443EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3443EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3444E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3444EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3444EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3444EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3444EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3444EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3444EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3444EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3444EESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3444EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3444EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-11-04  (English only) 2002-05-27  (English only)

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