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Maxim > 产品 > [电压基准] 
MAX6133
3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准

低功耗、低压差电压基准，温漂为3ppm/°C ，采用微型µMAX®封装


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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-51/51

MAX6133 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6133AUA30    
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-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AUA41    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AUA50    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AASA25+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA30+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA41+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA50+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA25    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133AASA25-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AASA30  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133AASA30-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AASA41  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133AASA41-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AASA50  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133AASA50-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA25  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133BASA25-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA30  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133BASA30-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA41    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133BASA41-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA50    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133BASA50-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA25+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133BASA30+    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133BASA41+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133BASA50+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA25+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA30+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133AASA41+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133AASA50+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA25+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA30+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA41+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133BASA50+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A41+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133A50+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133A25+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133A30+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6133A25  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133A25-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A30  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133A30-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A41  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
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使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
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MAX6133A41-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A50  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6133A50-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A25+T    
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-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A30+T    
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-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6133A41+T    
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MAX6133A50+T    
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    参考文献： 19-2266; Rev. 2; 2003-06-19
    本页最后一次更新: 2007-08-01


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