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MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准，具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV，最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%，最大值)。MAX6133是一款串联电压基准，仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比，串联模式基准可节省系统功耗，并允许使用更小的外部元件。 MAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。

关键特性		应用/使用
低温度系数 3ppm/°C (最大值)，SO封装 5ppm/°C (最大值)，µMAX封装 5mm x 3mm小巧的µMAX封装 200mV低压差 40µA静态电流 ±0.04% (最大值)初始精度 16µVP-P低噪声特性(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出) 15mA输出电流 2.7V至12.6V宽电源电压范围 出色的输入(30µV/V，最大值)和负载(0.05mV/mA，最大值)调节能力		A/D与D/A转换器 手持式仪表(PDA、掌上电脑) 高精度工业与过程控制 电源 精密稳压器

图表

典型工作电路 引脚配置

应用笔记

应用笔记2398：3V DAC在±10V中的应用 - MAX6133 App Note 4345: Well Grounded, Digital Is Analog - MAX6133 (English only)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6133 申请可靠性报告： MAX6133 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-51/51

MAX6133	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6133AUA30			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AUA41			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AUA50			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AASA25+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA30+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA41+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA50+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA25			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133AASA25-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AASA30			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133AASA30-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AASA41			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133AASA41-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AASA50			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133AASA50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA25			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133BASA25-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA30			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133BASA30-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA41			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133BASA41-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA50			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133BASA50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA25+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133BASA30+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133BASA41+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133BASA50+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA25+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA30+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133AASA41+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133AASA50+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA25+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA30+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA41+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133BASA50+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6133A41+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133A50+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133A25+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133A30+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6133A25			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6133A25-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
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MAX6133A30-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
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MAX6133A41-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
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MAX6133A50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
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新品发布 2002-11-26

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