| MAX3322E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3322EEUP
|
|
|
Active
|
TSSOP;20引脚;45.2mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3322EEUP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3322EEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP;20引脚;45.2mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3322EEUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;20引脚;45.2mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX3323E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3323EEPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3323EEPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3323EEUE
|
|
|
Active
|
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3323EEUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3323EEUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3323EEUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|