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概述

DS1086 EconOscillator™是可编程的时钟发生器，它可以在260kHz至133MHz的频率范围内产生扩展频谱(抖动)方波输出。通过在选定的频率之下增加2%或4%的抖动频率，可以降低辐射峰。DS1086具有掉电模式以及输出使能控制，适用于功率敏感应用。器件所有的设置都保存在非易失(NV) EEPROM存储器中，允许其独立应用。

关键特性		应用/使用
用户可编程的方波发生器 可编程的频率范围260kHz至133MHz 2%或4%可选择的抖动输出 无扰动输出使能控制 2线串行接口 非易失设置 5V电源供电 无需外部定时元件 掉电模式 10kHz主频步长 降EMI		电缆调制解调器 蜂窝电话 计算机外设 复印机 PC 打印机

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 209: How Delay Lines Work - DS1086 (English only) App Note 215: 2-Wire Communication Using LabVIEW - DS1086 (English only) App Note 218: DS1086 Frequency Calculator and Frequency Calculation Algorithm - DS1086 (English only) App Note 230: EconOscillator Comparison - DS1086 (English only) App Note 232: Using the DS1086 as a Microcontroller Clock to Reduce EMI - DS1086 (English only) 应用笔记1976：Dallas Semiconductor的延迟线如何工作？ - DS1086 App Note 1995: Using Spread Spectrum Oscillators to Reduce Radiated Emissions in Consumer Products - DS1086 (English only) 应用笔记2154：微控制器时钟—选择晶振、谐振槽路、RC振荡器还是硅振荡器？ - DS1086 App Note 2863: The Effects of Adjusting the DS1086L's Dither Span and Dither Frequency on EMC Measurements - DS1086 (English only) App Note 3315: Writing Parallel-Port 2-Wire Software in C - DS1086 (English only) App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS1086 (English only) 应用笔记3512：硅扩频振荡器在汽车电子产品中的应用 - DS1086 App Note 3694: How to 'Center' a Down-Dithering EconOscillator - DS1086 (English only)

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1086.pdf DS1086H.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS1086Z (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-20/20

DS1086	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1086U+				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086U-266+				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086U-266	66MHz、2%向下抖动、5V			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1086U				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1086H	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1086HU-C01/T/W				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1086HU-C01+				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086HU-C01+T				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086HU-C01/T+W				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086HU-C02+				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086HU-C02+T				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1086Z+				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z-11D+				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z-42M+				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z-450+T				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z-450+				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z+W				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1086Z-11D	16.78MHz、2%中心抖动、5V			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1086Z				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1086Z-42M	20.4MHz、4%向下抖动、5V			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1086Z+T&R				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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