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概述

MAX9169/MAX9170是低抖动、低电压、差分LVDS/LVTTL至LVDS中继器，尤其适合于那些要求高速数据或时钟分配、且尽可能减小功耗和尺寸以及噪声的应用。器件接收单路LVDS (MAX9169)或LVTTL (MAX9170)输入，将其复现为4路LVDS输出。每路差分输出可驱动100Ω负载，允许在接收器输入端带有100Ω终端电阻的传输线上进行点到点信号分配。MAX9169和MAX9170引脚分别兼容于SN65LVDS104和SN65LVDS105，提供改进的脉冲扭曲性能。 150ps (最大)的超低脉冲扭曲和200psP-P (最大)加性系统抖动等特性，保证在那些定时误差极其敏感的高速链路中，尤其是那些包含时钟和数据恢复电路，或串行器和解串器应用中，进行可靠地通讯。在整个3.0V至3.6V的工作电源范围内，其高速转换性能可以保证630Mbps的数据传输速率和小于120ps的通道间扭曲。 MAX9169的最大电源电流是30mA，MAX9170是25mA。LVDS输入和输出符合ANSI EIA/TIA-644标准。当输入处于无驱动的开路、终端匹配或短路时，MAX9169的安全失效特性将设置高输出。MAX9169/MAX9170提供16引脚TSSOP和SO封装，工作于-40°C至+85°C的扩展级温度范围。 对于SC70封装的LVDS线接收器，请参考MAX9130的数据资料。

关键特性		应用/使用
150ps (最大)脉冲扭曲 在630Mbps (223 - 1) PRBS码型测试时，具有极低的200psP-P (最大)加性系统抖动 8psRMS (最大)加性随机抖动 120ps (最大)通道到通道扭曲 630Mbps数据速率 符合ANSI EIA/TIA-644 LVDS标准 最大30mA (MAX9169)或最大25mA (MAX9170)电源电流，比竞争产品改进15% LVDS输入(MAX9169)或+5V耐压的LVTTL/LVCMOS输入(MAX9170) 在无驱动差分输入时，安全失效电路置输出为高电平 额定10pF负载输出 独立的输出使能端 3.3V单电源 改进的SN65LVDS104 (MAX9169)/SN65LVDS105 (MAX9170)代用品 16引脚SO和TSSOP封装		上/下路复用器 背板互连 蜂窝电话基站 时钟分配 数字交叉连接 网络路由器和交换机 点到点基带数据传输

图表

典型应用电路

应用笔记

应用笔记4007：用于交流耦合、多点LVDS总线的高可靠性失效保护偏置电路 - MAX9169

设计指南

接口电路 (PDF) 光纤 (PDF) 通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9169.pdf MAX9170.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9169 MAX9170

软件/模型

MAX9169 IBIS模型 MAX9170 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX9169	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9169ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9169ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9169ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9169ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9169EUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9169EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9169EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9169EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9170	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9170ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9170ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9170EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9170EUE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2002-11-22  (English only)

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