快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

概述

完整的数据资料 (PDF, 144kB) 英文 下载 MAX6687/MAX6688在单片封装中集成了一个远端结温开关和一个本地温度开关。远端结温开关使用外部PN结(一般是外部CPU、ASIC或FPGA管芯中连接为二极管形式的晶体管)作为测温元件测量远端温度。远端结温开关具有工厂编程的温度故障门限，为+120°C或+125°C。本地温度开关具有引脚可编程的温度门限，门限值通过将引脚S1和S2接地、接VDD或浮空进行设置。本地和远端门限的滞回均为5°C。当发生瞬态(单次采样)故障或电源首次上电时，MAX6687/MAX6688不会被触发。 MAX6687有两个漏极开路、低电平有效的输出；而MAX6688有两个推挽式、高电平有效的输出。TREMOTE在远端温度超过工厂编程的+120°C或+125°C故障门限时被置为报警逻辑；TLOCAL在管芯温度超过引脚编程的门限时被置为报警状态，该门限通过引脚S1和S2设置。本地门限可位于两个温度范围，级差5°C，这两个温度范围是+40°C至+80°C和+75°C至+115°C。 MAX6687/MAX6688工作于3.0V至5.5V电源，采用节省空间的8引脚µMAX封装。

关键特性		应用/使用
在+40°C至+80°C以及+75°C至+115°C两个不同范围内，以5°C为步进的引脚可编程本地温度门限 工厂编程远端门限：+120°C (L后缀)或+125°C (H后缀) 漏极开路、低电平有效输出(MAX6687) CMOS推挽式、高电平有效输出(MAX6688) 精度为±1.5°C 2Hz温度采样频率 215µA平均电源电流 3.0V至5.5V电源电压 8引脚µMAX封装		CPU温度保护 风扇控制 FPGA温度保护 温度报警

图表

典型工作电路

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板