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勘误表

勘误表 DS2156 2156A2.pdf

概述

DS2156是软件可选的T1、E1或J1单片收发器(SCT)，可用于短程和远程应用。背板接口可由用户配置为TDM或UTOPIA II总线。DS2156由线路接口单元(LIU)、成帧器、HDLC控制器和UTOPIA/TDM背板接口组成，通过一个可配置为Intel或Motorola总线模式的8位并行端口进行控制。DS2156与DS2155引脚和软件兼容。 LIU由发送接口、接收接口和抖动抑制器组成。发送接口根据所使用的传输介质类型产生符合规定的波形，并以适当的源阻抗驱动网络。T1波形发生电路包括-7.5dB、-15dB或-22.5dB的DSX-1和CSU线路补偿。E1波形发生电路为75Ω同轴线或120Ω双绞线电缆提供G.703波形成形。接收接口提供网络端接，并从网络中恢复时钟和数据。

现备有评估板：  DS2155DK, DS2156DK  

关键特性		应用/使用
完整的T1/DS1/ISDN-PRI/J1收发器功能 完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器功能 用户可选的TDM或UTOPIA II总线接口 适用于短程和远程线路接口的时钟/数据恢复与波形成形 CMI编码/解码适用于光接口 无晶振抖动抑制器 完全独立的发送与接收功能 双HDLC控制器 可编程BERT发生器与检测器 软件可选的接收和发送侧内部端接电阻，适用于75Ω/100Ω/120Ω T1与E1接口 两个双帧弹性缓存滑动缓冲器，允许连接至速率高达16.384MHz的异步背板 由恢复后的网络时钟合成的16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz时钟输出 其它性能详见数据资料		上/下路复用器 反向多工器ATM (IMA) 路由器/交换机 T1/E1/J1线卡

图表

原理框图

应用笔记

App Note 324: T1/E1 Network Interface Design - DS2156 (English only) App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS2156 (English only) App Note 381: Interfacing the DS2155 to the MPC8260 - DS2156 (English only) App Note 384: T1/E1/J1 Dual Connector Interface - DS2156 (English only) App Note 389: DS2155 Internal BERT Programming - DS2156 (English only) App Note 391: NRZ Applications - DS2156 (English only) App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS2156 (English only) App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS2156 (English only) App Note 405: Power-Fault Protection Layout - DS2156 (English only) App Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS2156 (English only) App Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS2156 (English only) 应用笔记2722：DS2156 Utopia II总线与Dallas演示板的连接 - DS2156 App Note 2731: DS2155, DS21Q55, DS2156 Programming SLC-96 - DS2156, DS2156 (English only) 应用笔记3121：选择T1/E1/J1单片收发器 - DS2156 应用笔记3349：Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS2156

评估板

DS2155DK, DS2156DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2156.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS2156L DS2156LN (English only)

软件/模型

DS2156 IBIS模型 DS2156LQFP BSDL模型 DS2156CSBGA BSDL模型 DS2156 Cadence Allegro符号 DS2156 Cadence Concept符号 DS2156逻辑符号-XML格式

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS2156	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2156G			Active	CSBGA；100引脚；100mm² 封装图： 21-0357 (PDF) 连接盘图形： 90-0332 (PDF) 使用封装码/变更：X100-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2156GN			Active	CSBGA；100引脚；100mm² 封装图： 21-0357 (PDF) 连接盘图形： 90-0332 (PDF) 使用封装码/变更：X100-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2156L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2156L			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2156L+			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2156LN	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2156LN			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2156LN+			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

DS2156可与UTOPIA II分组式背板连接，完成UTOPIA分组和TDM数据流之间的转换。背板接口可被配置为UTOPIA II或TDM。LIU和成帧器可纯软件配置为T1、E1或J1线路连接。DS2156符合所有T1、E1和J1成帧、同步与发送模式。它还支持所有标准的告警产生和监视功能。

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