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MAX9324
1至5 LVPECL/LVCMOS输出时钟和数据驱动器


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状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX9324是一种低扭曲、低抖动时钟和数据驱动器,将一路差分LVPECL分配到4路差分LVPECL输出和一路单端LVCMOS输出。当差分输入等于GND或开路时,所有输出处于缺省的逻辑低。该器件工作于3.0V至3.6V的电源电压,尤其适合于3.3V的系统,且仅消耗25mA的电源电流(最大)。

MAX9324具有150ps (最大)低器件-器件扭曲、15ps低输出-输出扭曲和1.7ps低RMS抖动等特性,尤其适合于通过背板或电路板上的时钟和数据分配。CLK_EN和SEOUT_Z控制各个输出的状态,CLK_EN变低使差分(Q_,Q_)输出差分低电平状态,SEOUT输出置为单端逻辑低状态。CLK_EN工作与CLK_输入同步。SEOUT_Z的高电平将SEOUT置为高阻态,SEOUT_Z异步于CLK (/CLK)输入。

MAX9324有节省空间的20引脚TSSOP封装和超小型的20引脚4mm x 4mm薄型QFN封装,工作于-40°C至+85°C的扩展级温度范围。

关键特性   应用/使用
  • 15ps的差分输出至输出扭曲
  • 1.7psRMS加性随机抖动
  • 150ps (最大)器件至器件扭曲
  • 450ps的传输延迟
  • 同步输出使能/禁止
  • 单端监测输出
  • 当CLK,/CLK开路或接地,输出为低
  • 3.0V至3.6V的电源电压
  • -40°C至+85°C的工作温度范围

 

Key Specifications:  High-Speed Interconnect (Differential Signaling)
Part Number Features Signal Type Signal Type Functions Rx Tx tPD
(ps)
VSUPPLY
(V)
Rx Tx max
MAX9324 
Fail-Safe Inputs
Synchronous Output Enable
LVPECL
CMOS
LVPECL
LVTTL
Fan-Out Buffer 1 5 600 3.3
查看所有High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (133)

图表
MAX9324:典型工作电路
典型工作电路

设计指南
  • 接口电路 (PDF)
  • 光纤 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX9324 IBIS模型

    定购信息
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    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    MAX9324 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9324EUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9324EUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9324EUP+  
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9324EUP+T    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-2576; Rev. 0; 2002-10-31
    本页最后一次更新: 2007-07-17


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