| MAX1166 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1166CEUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX1166CCUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX1166CCUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1166CEUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1166ACUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1166BCUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1166BCUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1166ACUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1166ACUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1166ACUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1166BCUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1166BCUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1166AEUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1166BEUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1166BEUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1166AEUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1166AEUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1166AEUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1166BEUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1166BEUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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