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Maxim > 产品 > [模拟-数字转换器] 
MAX1165, MAX1166
低功耗、16位模数变换器，并行接口


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 184kB)
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概述
MAX1165/MAX1166是一款16位、低功耗、逐次逼近型模数转换器(ADC)，具有自动关断、工厂调整的内部时钟以及16位并口(MAX1165)或单字节宽度的并口(MAX1166)。这些器件工作于+4.75V至+5.25V单模拟电源和+2.7V至+5.25V的数字逻辑电源。

MAX1165/MAX1166可以采用内部4.096V基准或外部基准。在165ksps采样速度下，MAX1165/MAX1166消耗电流仅为：外部基准时1.8mA、内部基准时2.7mA。AutoShutdown™能10ksps速率下将电源电流减小至0.1mA。

MAX1165/MAX1166是高性能、电池供电数据采集应用的理想选择。出色的动态特性、低功耗和小尺寸封装，使得MAX1165/MAX1166成为对功耗和尺寸要求苛刻的系统的理想选择。

16位字节宽度的MAX1165采用28引脚TSSOP封装，单字节宽度的MAX1166采用20引脚TSSOP封装，两款器件均可提供0°C至+70°C商用级或-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX1165EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 16位(MAX1165)和单字节宽度(MAX1166)的并口
  • 高速：165ksps采样速率
  • 精度：±2 LSB INL，16位无误码
  • 4.096V，25ppm/°C内部基准
  • 外部基准范围：+3.8V至+5.25V
  • +4.75V至+5.25V单模拟电源供电
  • +2.7V至+5.25V数字逻辑电源供电
  • 低电源电流
    • 1.8mA (外部基准)
    • 2.7mA (内部基准)
    • 0.1µA (10ksps, 外部基准)
  • 小型封装
    • 28引脚TSSOP封装(16位并口)
    • 20引脚TSSOP封装(单字节宽度的并口)

 
  		• 加速计测量
  		• 电缆/桥接测试器
  		• 数据采集
  		• 数字信号处理(DSP)
  		• I/O板
  		• 工业过程控制
  		• 温度检测与监视

    图表
    MAX1165、MAX1166：功能框图
    功能框图

    应用笔记
  		• 应用笔记1080：理解逐次逼近寄存器型ADC - MAX1165, MAX1166

    评估板
  		• MAX1165EVKIT

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-38/38

    MAX1165 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1165CCUI    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX1165CEUI    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX1165ACUI    
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1165BCUI    
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1165BCUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1165ACUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1165ACUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1165ACUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1165BCUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1165BCUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1165AEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1165BEUI    
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1165AEUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1165BEUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1165AEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1165AEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1165BEUI+  
    		Active TSSOP；28引脚；65mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0171 (PDF)
    使用封装码/变更：U28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1165BEUI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1166 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1166CEUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX1166CCUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX1166CCUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1166CEUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1166ACUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1166BCUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1166BCUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1166ACUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1166ACUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1166ACUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1166BCUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1166BCUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1166AEUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1166BEUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1166BEUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1166AEUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1166AEUP+    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1166AEUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1166BEUP+    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1166BEUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2002-08-23 

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    参考文献： 19-2551; Rev. 2; 2008-10-16
    本页最后一次更新: 2009-10-14


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