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MAX9989, MAX9990
+14dBm至+20dBm LO缓冲器,±1dB功率变化


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 360kB)
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概述
MAX9989和MAX9990 LO缓冲器可以提供足够高的输出(+14dBm至+20dBm)以驱动高线性度无源混频器的LO输入,同时,它还具有40dB的反向隔离以防止LO牵引。MAX9989在蜂窝/GSM频段提供内部匹配,MAX9990匹配于DCS/PCS/UMTS频段。

完整数据资料中的Typical Application Circuit提供标称值+17dBm的输出功率,在整个电源、温度和输入功率变化范围内产生±1dB的输出功率变化量。利用两个可选的电阻,输出功率能在+14dBm至+20dBm范围内进行精确地设置。该器件提供35dB以上的主驱动输出至PLL放大器输出之间的隔离。采用5mm x 5mm、20引脚焊盘裸露的QFN封装。

现备有评估板:  MAX9989EVKIT, MAX9990EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • ±1dB输出功率变化
  • +14dBm至+20dBm可调输出功率
  • 40dB反向隔离
  • 超过35dB的主驱动输出至PLL放大器输出隔离
  • 低输出噪声:+17dBm情况下为-170dBc/Hz
  • +17dBm情况下,电源电流为110mA
  • ESD保护
  • 隔离的PLL输出(+3dBm)

     
  • 蜂窝/GSM/DCS/PCS/UMTS基站Tx/Rx LO驱动
  • 相干接收机
  • ISM无线LAN
  • 本地多点分配服务
  • 点到点系统
  • 无线本地环路(WLL)

    图表
    MAX9989、MAX9990:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • App Note 1917: Simplifying Tomorrow's LO Drive Designs with the MAX9987-90 Family of LO Buffers/Splitters - MAX9989, MAX9990 (English only)

    评估板
  • MAX9989EVKIT, MAX9990EVKIT

    设计指南
  • 无线 (PDF)
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-8/8

    MAX9989 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9989ETP  
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0008 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9989ETP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9989ETP+  
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0008 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9989ETP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9990 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9990ETP  
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0008 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9990ETP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9990ETP+  
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0008 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9990ETP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2002-10-02  (English only)

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    参考文献: 19-2486; Rev. 0; 2002-08-29
    本页最后一次更新: 2007-07-16


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