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概述

MAX1978/MAX1979是用于Peltier热电制冷器(TEC)模块的最小、最安全、最精确的完全单片温度控制器。片内FET以及热控制环电路在提供高效率的同时，尽可能地减少了外部元件。500kHz/1MHz可选的开关频率和独特的纹波消除电路在降低噪声的同时，优化了元件的尺寸和效率。对内置MOSFET的开关速度进行了优化，以减少噪声和EMI。超低飘移的斩波型放大器能够维持±0.001°C的温度稳定性。直接控制输出电流，而不是电压，以消除浪涌电流。独立的加热和制冷电流和电压限制提供了最高级的TEC保护。 MAX1978工作于单电源，通过在两个同步buck稳压器输出之间连接TEC，能够提供±3A双极性输出。双极性工作能够实现无“死区”温度控制，以及避免了轻载电流时的非线性问题。该方案通过少许加热或制冷可避免控制系统在调整点非常接近环境工作点时的振荡。模拟控制信号精确地设置TEC电流。MAX1979提供高达6A的单极性输出。 通过一个斩波自稳零仪表放大器和一个高精度的积分放大器，就组成一个比例积分(PI)或比例积分微分(PID)控制器。仪表放大器与外部NTC或PTC热敏电阻、热电偶或半导体温度传感器接口。所提供的模拟输出用来监测TEC的温度和电流。另外，独立的温度过高/过低输出，指示TEC温度何时超出正常范围。片内电压基准为热敏电阻电桥提供偏置电压。 MAX1978/MAX1979采用薄型48引脚QFN-EP封装，工作于-40°C至+85°C温度范围。焊盘裸露的增强散热QFN-EP封装，尽可能地降低了工作结温。提供评估板，以加快设计。

现备有评估板：  MAX1978EVKIT  

关键特性		应用/使用
最小、最安全、最准确的完全单片控制器 片内功率MOSFET，无须外部FET 小于0.93in²的板上面积 厚度低于3mm 0.001°C的温度稳定性 集成的精密积分器和斩波自稳零运算放大器 准确而独立的加热和制冷电流限制 直接控制TEC电流，消除了TEC浪涌电流 可调的差分TEC电压限制 低纹波、低噪声设计 TEC电流监测 温度监测 温度过高/过低报警 ±3A的双极性输出电流(MAX1978) +6A的单极性输出电流(MAX1979)		自动测试设备(ATE) EDFA光放大器 光纤光网络设备 光纤激光器模块 电信光纤接口 WDM、DWDM激光二极管温度控制

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3258：HFTA-08.0: DWDM系统中的接收机和发射机 - MAX1978 App Note 3318: HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control - MAX1978, MAX1979 (English only)

评估板

MAX1978EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX1979.pdf MAX1978.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX1978 MAX1979

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX1978	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1978ETM			Active	TQFN；48引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0132 (PDF) 使用封装码/变更：T4877-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1978ETM-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1978ETM+			Active	TQFN；48引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0132 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1978ETM+T			Active	TQFN；48引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0132 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1979	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1979ETM+			Active	TQFN；48引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0132 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1979ETM+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1979ETM			Active	TQFN；48引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0132 (PDF) 使用封装码/变更：T4877-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1979ETM-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2002-09-10  (English only)

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