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MAX6467, MAX6468
微处理器监控复位电路,带有边沿触发、单稳态手动复位


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器件: 201-300/514
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MAX6467 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6467US19D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US20D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US20D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US21D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US21D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US22D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US22D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US23D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US23D7-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US24D3-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US24D7-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US25D3-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US25D7-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US26D3-T    
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US26D7-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US27D3-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US27D7-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US28D3-T    
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US28D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US29D3-T    
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US29D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US30D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US30D7-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US31D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US31D7-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US32D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US32D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US33D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US33D7-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US34D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US34D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
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材料分析
MAX6467US35D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
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材料分析
MAX6467US35D7-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US36D3-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US36D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US37D3-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US37D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US38D3-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US38D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US39D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US39D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US40D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US40D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US41D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US41D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US42D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US42D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US43D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US43D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US44D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US44D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US45D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US45D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US46D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US46D7-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6467US29D3+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6467US44D3+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6467US46D3+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6468XS16D3+T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS22D3+  
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS22D3+T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D1+  
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D1+T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS29D3+  
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS29D3+T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D3+  
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS16D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS16D7-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS17D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS17D7-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS18D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS18D7-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS19D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS19D7-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS20D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS20D7-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS21D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS21D7-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS22D3-T    
Active SC70;4引脚;5.4mm²
封装图: 21-0098 (PDF)
连接盘图形: 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS22D7-T    
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封装图: 21-0098 (PDF)
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材料分析
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材料分析
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    参考文献: 19-2523; Rev. 1; 2006-05-26
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