ENGLISH 简体中文 日本語 한국어  



   
 
请输入关键词或器件型号    



MAX6736, MAX6737, MAX6738, MAX6739, MAX6740, MAX6741, MAX6742, MAX6743, MAX6744, MAX6745
低功耗、双/三电压、SC70封装的微处理器监控电路

低功耗、双/三电压µP监控电路,SC70封装,适用于便携式设备


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况:生产中。

定购信息
注:

  1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
  2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-72/72

MAX6744 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6744XKTZD3+T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6744XKSVD3+  
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6744XKSHD3+T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6744XKLTD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKLTD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKMRD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKMRD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKMSD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKMSD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRDD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRDD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRFD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRFD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRHD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRHD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRVD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRVD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRYD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKRYD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSDD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSDD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSFD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSFD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSHD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSHD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSVD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSVD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSYD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSYD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTED3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTED7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTGD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTGD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTID3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTID7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTWD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTWD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTZD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKTZD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVDD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVDD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVFD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVFD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVHD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVHD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVRD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKVRD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWED3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWED7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWGD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWGD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWID3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWID7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWTD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKWTD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYDD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYDD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYFD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYFD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYHD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYHD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYVD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKYVD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZED3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZED7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZGD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZGD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZID3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZID7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZWD3-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKZWD7-T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6744XKSVD3+T    
Active SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析

没有找到你需要的产品吗?
  • 应用工程师帮助选型,下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助
  •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

     数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

     价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

     相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-2531; Rev. 2; 2006-06-02
    本页最后一次更新: 2009-10-14


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有