MAX6648, MAX6692 精密的、SMBus兼容、远端/本地温度传感器，带有高温报警

概述

MAX6648/MAX6692是精密的、2通道数字温度传感器。它们可以精确地测量自身管芯温度和远端PN结温度，并可以通过2线串口提供温度的数字输出。远端PN结一般是CPU、FPGA、ASIC内的共集电极PNP的发射结。

2线串口可利用标准的系统管理总线(SMBus™)写字节、读字节、发送字节、接收字节等命令读取温度数据，并对报警门限进行编程。为了增强系统的可靠性，MAX6648/MAX6692还包括SMBus超时检测。故障排列可以防止在连续监测到1、2或3次(可编程)故障之前/ALERT和/OVERT置位。

MAX6648/MAX6692提供两个系统报警：/ALERT和/OVERT。/ALERT在发生以下四种温度故障的任何一种时产生报警：本地高温、远端高温、本地低温、远端低温。当温度超过两个/OVERT门限寄存器的任何一个所设置的数值时，/OVERT产生报警。/OVERT可被用来开启制冷风扇或触发系统关断。

测量可以按照编程设置的转换速率或单次转换模式自动进行。可调节的转换速率允许用户对电源电流和温度更新速率进行优化，以满足系统需要。

远端测量精度在+25°C至+125°C时为±0.8°C (最大值)，无需校准。MAX6648/MAX6692工作在-55°C至+125°C范围内，可测量温度范围为0°C至+125°C。MAX6648采用8引脚µMAX®封装，MAX6692采用8引脚µMAX封装或SO封装。

现备有评估板： MAX6692EVKIT, MAX6692EVSYS

关键特性

应用/使用

双通道：测量远端和本地温度
0.125°C分辨率
高精度：+25°C至+125°C温度范围内精度为±0.8°C (远端)；+60°C至+100°C温度范围内精度为±2°C (本地)
两个报警输出： /ALERT引脚和/OVERT引脚
两个默认的/OVERT门限
- MAX6648：+110°C
- MAX6692：+85°C
可编程转换速率
SMBus兼容接口
SMBus超时检测
可编程低/高温报警门限
符合90nm、65nm和45nm处理工艺

	台式计算机
	多芯片模块
	笔记本电脑
	服务器
	测试与测量设备
	瘦客户机
	工作站

Key Specifications: Temperature Sensors

Part Number

Sensor Type

Alarm Output

Functions

Interface

Remote Chan.

Accuracy
(±°C)

Parasite Pwr.

Temp. Thresh.

Temp. Resolution
(bits)

Oper. Temp.
(°C)

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Price

max w/pins

See Notes

MAX6648

Remote

Alert

Overt

Dual Temperature Alarms

Remote & Local Sensor

2-Wire/I²C/SMBus

Single

0.8

Programmable

-55 to +125

$1.50 @1k

MAX6692

$1.50 @1k

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18/18

MAX6648

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采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX6648MUA

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6648MUA-T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6648MUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6648MUA+T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6648YMUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6648YMUA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX6692

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX6692MSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6692MSA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX6692MSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6692MSA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX6692YMSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6692YMSA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX6692MUA

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8CN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6692MUA-T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8CN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6692MUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8CN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6692MUA+T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8CN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6692YMUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8CN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6692YMUA+T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8CN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

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