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概述

DS1085L是双输出频率合成器，无需外部定时元件。它可以作为独立振荡器，或作为一个由处理器控制的、可动态编程的外设部件来使用。内部主振荡器可以在33MHz至66MHz的范围内进行编程，有三种分辨率选择，分别为5kHz、12.5kHz与25kHz。一个可编程的3位预定标器(1、2、4或8分频)从主振荡器生成一个基准振荡器输出(OUT0)，范围是4.13MHz至66MHz。另一个独立的预定标器和一个1至1025分频器产生主输出(OUT1)，范围是4.1kHz至66MHz。两路输出尽管都与主振荡器同步，但可独立编程。可编程主振荡器、预标定器以及分频器组合起来可以生成数千个用户规定的频率。主振荡器、预定标器以及分频器的设置都保存在NV (EEPROM)存储器中，在上电时提供默认值，因此可以将其作为独立振荡器使用。通过2线串行接口可以对主振荡器、预标定器(P0与P1)、分频器(N)进行在线动态编程。如果需要，可以进行动态频率调节，或者，对于固定频率应用，DS1085L可以采用工厂或用户编程的固定数值。 外部控制输入，CTRL1与CTRL0，用于使能或禁止两路振荡器输出。两路输出均具有同步使能特性，在输出使能时保证没有扰动，在使能信号与第一次输出跳变之间有一个恒定的时间间隔(对于给定频率设置)。这些输入也可用于禁止主振荡器，在对功率敏感的应用中可将器件置为低功率模式。

现备有评估板：  DS1070K  

关键特性		应用/使用
用户可编程的频率合成器 在4.1kHz至66MHz可编程 双同步输出 4.13MHz至66MHz基准振荡器输出 4.1kHz至66MHz主振荡器输出 3.0V至3.6V单电源供电 三种分辨率选择 2线串行接口 0.75%绝对精度 非易失NV频率设置 无外部定时元件 掉电模式		电缆调制解调器 蜂窝电话 计算机外设 复印机 PC 打印机

图表

原理框图

应用笔记

App Note 182: Frequency Calculator for the DS1085/DS1085L EconOscillator - DS1085L (English only) App Note 230: EconOscillator Comparison - DS1085L (English only)

评估板

DS1070K

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1085L.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-15/15

DS1085L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1085LZ-5+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-5B2+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-12+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-12B2+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-25B2+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-5+W			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-5-W			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-5+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1085LZ-5			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-5B2			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-12			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-12B2			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-25			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-25B2			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1085LZ-25+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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