| MAX6476 |
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状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6476TA31AD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31AD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31AD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31AD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31BD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31BD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31BD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA31BD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32AD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32AD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32AD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32AD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32BD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32BD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32BD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA32BD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33AD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33AD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33AD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33AD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33BD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33BD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33BD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA33BD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6476TA15BD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6476TA18AD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6476TA28AD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6476TA30BD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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