| MAX6475 |
免费样品 |
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状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6475TA30BD2-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA30BD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA30BD4-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA31AD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA31AD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA31AD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA31AD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA31BD1-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA31BD2-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA31BD3-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA31BD4-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA32AD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA32AD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA32AD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA32AD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA32BD1-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA32BD2-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA32BD3-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA32BD4-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA33AD1-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA33AD2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA33AD4-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6475TA33BD1-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA33BD2-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA33BD3-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA33BD4-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6475TA15BD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6475TA18AD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6475TA25BD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6475TA28AD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6475TA30BD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6475TA33AD3+T
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Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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