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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
MAX6469, MAX6470, MAX6471, MAX6472, MAX6473, MAX6474, MAX6475, MAX6476, MAX6477, MAX6478, MAX6479, MAX6480, MAX6481, MAX6482, MAX6483, MAX6484
300mA LDO线性稳压器，内置微处理器复位电路


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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封装： 类型 引脚 占位面积
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温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6474UT27BD1-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT27BD2-T    
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封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT27BD3-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT27BD4-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6474UT28BD4-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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MAX6474UT30BD2-T    
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材料分析
MAX6474UT30BD4-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6474UT32BD2-T    
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材料分析
MAX6474UT32BD3-T    
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MAX6474UT32BD4-T    
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材料分析
MAX6474UT33AD1-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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材料分析
MAX6474UT33AD2-T    
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材料分析
MAX6474UT33AD3-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT33AD4-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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材料分析
MAX6474UT33BD1-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT33BD2-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT33BD3-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474UT33BD4-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
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使用封装码/变更：U6F-6*
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材料分析
MAX6474TA15AD3+  
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA18BD3+  
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA25AD3+  
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA28BD3+  
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA30AD3+  
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA33BD3+  
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA15AD3+T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA15AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA15AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
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材料分析
MAX6474TA15AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA15AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA15BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA15BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA15BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA15BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA16BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
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材料分析
MAX6474TA16BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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材料分析
MAX6474TA17AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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材料分析
MAX6474TA17AD2-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6474TA17BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA17BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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材料分析
MAX6474TA17BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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材料分析
MAX6474TA17BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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材料分析
MAX6474TA18AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA18AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA18AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6474TA18AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6474TA18BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6474TA18BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6474TA18BD3-T    
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    参考文献： 19-2532; Rev. 5; 2008-02-26
    本页最后一次更新: 2008-02-26


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