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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
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300mA LDO线性稳压器，内置微处理器复位电路


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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温度 RoHS/无铅？
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MAX6471UT31AD1-T    
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封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
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使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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MAX6471TA18AD2-T    
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材料分析
MAX6471TA18BD2-T    
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材料分析
MAX6471TA18BD3-T    
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材料分析
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材料分析
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MAX6471TA19AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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MAX6471TA19AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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MAX6471TA19AD4-T    
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MAX6471TA19BD1-T    
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MAX6471TA19BD2-T    
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MAX6471TA19BD3-T    
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MAX6471TA20AD2-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA20AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA20AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA20BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA20BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA20BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA20BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA21BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
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MAX6471TA21BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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材料分析
MAX6471TA22AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA22AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6471TA22AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6471TA22AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6471TA22BD1-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6471TA22BD2-T    
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使用封装码/变更：T833-2*
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6471TA23AD1-T    
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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    参考文献： 19-2532; Rev. 5; 2008-02-26
    本页最后一次更新: 2008-02-26


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