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300mA LDO线性稳压器，内置微处理器复位电路


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MAX6470TA15AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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使用封装码/变更：T833-2*
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MAX6470TA24AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA24AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA24BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA24BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA24BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA24BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA25AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA25AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
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材料分析
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Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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材料分析
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Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
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材料分析
MAX6470TA25BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
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材料分析
MAX6470TA25BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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材料分析
MAX6470TA25BD3-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6470TA26AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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材料分析
MAX6470TA26AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA26AD3-T    
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封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
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MAX6470TA26AD4-T    
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封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA26BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6470TA26BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA26BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6470TA26BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
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MAX6470TA27AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6470TA27AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6470TA27AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6470TA27AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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使用封装码/变更：T833-2*
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MAX6470TA27BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
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    参考文献： 19-2532; Rev. 5; 2008-02-26
    本页最后一次更新: 2008-02-26


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