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300mA LDO线性稳压器，内置微处理器复位电路


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材料分析
MAX6474TA32AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA32AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA32BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA32BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA32BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA32BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33AD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33AD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33AD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33AD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33BD1-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33BD2-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33BD3-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA33BD4-T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6474TA30BD4-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6474TA18BD3+T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA25AD3+T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA28BD3+T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA30AD3+T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6474TA33BD3+T    
Active TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6475 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6475UT15AD1-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15AD2-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15AD3-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15AD4-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15BD1-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15BD2-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15BD3-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6475UT15BD4-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
筛选：
器件： 1901-2000/3887
<---  10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29  --->


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    参考文献： 19-2532; Rev. 5; 2008-02-26
    本页最后一次更新: 2008-02-26


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