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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
MAX6439, MAX6440, MAX6441, MAX6442
低功耗、单/双电位电平监测器，带有滞回和集成微处理器复位电路


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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MAX6442 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
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温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6442KANSSD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KANSSD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KANSTD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KANSTD7-T    
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使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KANSVD3-T    
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材料分析
MAX6442KANSWD3-T    
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使用封装码/变更：K8SN-1*
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材料分析
MAX6442KANSWD7-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6442KAOQTD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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材料分析
MAX6442KAOQTD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6442KAOQWD7-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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MAX6442KAORZD7-T    
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MAX6442KAOSRD7-T    
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MAX6442KAOSTD3-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6442KAOSWD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6442KAOSYD7-T    
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使用封装码/变更：K8SN-1*
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材料分析
MAX6442KAOSZD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAOSZD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
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材料分析
MAX6442KAOTRD3-T    
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAOTRD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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使用封装码/变更：K8SN-1*
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MAX6442KAOTSD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
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MAX6442KAOTSD7-T    
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
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MAX6442KAOTTD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTTD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTVD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTVD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTWD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTWD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTYD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTYD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTZD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAOTZD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQRD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQRD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQSD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQSD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQTD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQTD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6442KAPQVD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAPQVD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
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使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAPQWD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
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使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAPQWD7-T    
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使用封装码/变更：K8SN-1*
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MAX6442KAPQYD3-T    
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MAX6442KAPQYD7-T    
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使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAPQZD3-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
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使用封装码/变更：K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX6442KAPQZD7-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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    参考文献： 19-2535; Rev. 1; 2006-04-03
    本页最后一次更新: 2009-07-13


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