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MAX6439, MAX6440, MAX6441, MAX6442
低功耗、单/双电位电平监测器,带有滞回和集成微处理器复位电路


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MAX6441 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6441KABIVD7-T    
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MAX6441KABIWD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABIWD7-T    
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连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABIYD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABIYD7-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABIZD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABIZD7-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJRD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJRD7-T    
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MAX6441KABJSD3-T    
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MAX6441KABJSD7-T    
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MAX6441KABJTD7-T    
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MAX6441KABJVD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJVD7-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJWD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJWD7-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJYD3-T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJYD7-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJZD3-T    
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连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KABJZD7-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KACGRD3-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KACGRD7-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KAEHRD3+T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KAAISD3+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KAKQVD3+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6441KAAGTD3-T    
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KAAGVD3-T    
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KAAGVD7-T    
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KAAGWD3-T    
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KAAGWD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6441KAAGYD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6441KAAGZD7-T    
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材料分析
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材料分析
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MAX6441KAAHTD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6441KAAHYD7-T    
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MAX6441KAAHZD7-T    
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材料分析
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MAX6441KAAIWD7-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6441KAAIZD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6441KAAJSD3-T    
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MAX6441KAAJTD7-T    
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MAX6441KAAJVD3-T    
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MAX6441KAAJVD7-T    
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MAX6441KAAJWD3-T    
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MAX6441KAAJWD7-T    
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MAX6441KAAJYD3-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6441KACGSD7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6441KACGTD7-T    
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材料分析
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACGVD7-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACGWD3-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
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使用封装码/变更:K8SN-1*
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材料分析
MAX6441KACGWD7-T    
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材料分析
MAX6441KACGYD3-T    
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材料分析
MAX6441KACGYD7-T    
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACGZD3-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACGZD7-T    
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连接盘图形: 90-0176 (PDF)
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材料分析
MAX6441KACHRD3-T    
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使用封装码/变更:K8SN-1*
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材料分析
MAX6441KACHRD7-T    
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封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACHSD3-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACHSD7-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX6441KACHTD3-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6441KACHTD7-T    
Active SOT;8引脚;9mm²
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使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX6441KACHVD3-T    
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    参考文献: 19-2535; Rev. 1; 2006-04-03
    本页最后一次更新: 2009-07-13


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