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概述

MAX3784/MAX3784A 5Gbps均衡器为距离达40英寸的FR-4提供传输媒介损耗补偿。它优化于短传输距离、平衡编码(如8b10b)，适合多路复用的1.25Gbps以太网系统和4.25Gbps光纤通道。 均衡器采用差分CML数据输入和输出。该元件不工作时，待机模式可提供更低的功耗。MAX3784/MAX3784A采用4mm x 4mm 16引脚QFN封装，+3.3V供电时耗电仅185mW。

现备有评估板：  MAX3784EVKIT   MAX3784AEVKIT  

关键特性		应用/使用
FR-4 PCB距离可达40英寸(1m) 在40英寸距离时确定性抖动为0.18UI 低功耗：185mW (MAX3784) 均衡抑制码间干扰 +3.3V单电源供电 待机模式 4mm x 4mm 16引脚QFN小封装		4.25Gbps光纤通道 4x多路复用1.25Gbps以太网(5Gbps) 延长机架使用寿命

图表

典型应用电路

应用笔记

应用笔记3455：HFTA-11.0：NRZ测试码型的频谱成分 - MAX3784 App Note 3834: HFTA-13.0: Designing External Cabling for Low EMI Radiation - MAX3784 (English only)

评估板

MAX3784EVKIT MAX3784AEVKIT

设计指南

光纤 (PDF) 通信 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3784 申请可靠性报告： MAX3784 MAX3784A (English only)

软件/模型

MAX3784UGE IBIS模型 MAX3784AUGE IBIS模型 MAX3784AUTE SPICE输入/输出模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX3784	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3784UGE			Active	QFN；16引脚；16mm² 封装图： 21-0106 (PDF) 连接盘图形： 90-0216 (PDF) 使用封装码/变更：G1644-1*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3784UGE-T			Active	QFN；16引脚；16mm² 封装图： 21-0106 (PDF) 连接盘图形： 90-0216 (PDF) 使用封装码/变更：G1644-1*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3784UTE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0069 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3784UTE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0069 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3784A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3784AUGE			Active	QFN；16引脚；16mm² 封装图： 21-0106 (PDF) 连接盘图形： 90-0216 (PDF) 使用封装码/变更：G1644-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3784AUGE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3784AUTE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0069 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3784AUTE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0069 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-08-13

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