| DS1339C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1339C-3
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N/A
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No Longer Available
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DS1339
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339C-2
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339C-33
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339C-2#
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1339C-3#
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1339C-33#
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1339C-33#T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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| DS1339U |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1339U-2+T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1339U-2
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339U-3
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339U-33
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339U-33/T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1339U-33+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1339U-3+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1339U-3+T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1339U-33+T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1339U-2+
|
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|
Active
|
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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