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型号	状态
DS1339	状况：生产中。
DS1339C	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1339U	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 208kB) 英文 下载

概述

DS1339串行实时时钟(RTC)是低功耗的时钟/日历芯片，具有两个可编程日历闹钟与一路可编程方波输出。地址与数据通过I²C总线串行传送。时钟/日历可以提供秒、分、时、日、月、年信息。对于少于31天的月份，到每月的最后一天会自动进行调节，包括闰年修正。该时钟可以通过AM/PM指示器工作在24小时模式或12小时模式。DS1339具有一个内部电源感应电路，可以检测到电源失效，并自动转换到备用电源。

关键特性		应用/使用
实时时钟(RTC)记录秒、分、时、星期、日、月、年信息，具有有效至2100年的闰年补偿 内置晶振(DS1339C)，采用表面贴封装 I²C串行接口 2个日历闹钟 可编程方波输出 振荡器停止标志 自动电源失效检测与转换电路 提供涓流充电 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证		消费类电子(机顶盒、数据记录、网络应用) 手持式装置(GPS、POS终端) 医疗(血糖表、配药计) 办公设备(传真机/打印机、复印机) 其它(电表、售货机、温度监控器、调制解调器) 电信(路由器、交换机、服务器)

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1339, DS1339 (English only) App Note 95: Interfacing the DS1307 with an 8051-Compatible Microcontroller - DS1339 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1339 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1339 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1339 (English only) 应用笔记3300：I²C串行实时时钟与微控制器的接口 - DS1339 应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS1339 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1339, DS1339 (English only) App Note 3921: Using a DS1307 with a PIC Microcontroller - DS1339 (English only)

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1339.pdf DS1339C.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS1339U (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17/17

DS1339C	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1339C-3		N/A	No Longer Available	DS1339	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339C-2			Active		SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339C-33			Active		SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339C-2#			Active		SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS1339C-3#			Active		SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS1339C-33#			Active		SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS1339C-33#T&R			Active		SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS1339U	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1339U-2+T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1339U-2			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339U-3			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339U-33			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339U-33/T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1339U-33+			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1339U-3+			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1339U-3+T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1339U-33+T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1339U-2+			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-08-01  (English only) RTC计算器 超级电容计算器

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