ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [时钟、定时器和计数器]  [延时线和计数器] 
DS1110
10抽头硅延迟线


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 120kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
DS1110延迟线是DS1010的升级替代产品。它含有10个等间隔的抽头，可以提供5ns至500ns的延迟。这些器件采用标准16引脚SO或14引脚TSSOP封装。DS1110系列延迟线在5V，+25°C时，提供±5%或±2ns (较大者)的额定精度。输入DS1110的逻辑信号经过一个固定延迟(由型号后的尾缀确定)后在10抽头输出端再现。DS1110具有相同精度的前沿和后沿延迟。每个抽头可驱动10个74LS负载。Dallas Semiconductor可以为用户定制标准产品，以满足特殊需求。

关键特性   应用/使用
  		• 全硅、5V、10抽头延迟线
  		• 直接替代DS1010的升级产品
  		• 10个等间隔抽头
  		• 稳定、精确的延迟
  		• 相同的前沿与后沿精度
  		• 在5V，+25°C时，延迟容差±5%或±2ns (较大者)
  		• 经济型
  		• 自动嵌入，低截面
  		• 低功耗CMOS
  		• TTL/CMOS兼容
  		• 兼容汽相、红外和波峰焊
  		• 快速周转原型
  		• 提供商业级与工业级温度范围的延迟线
  		• 可定制延迟
  		• 采用标准16引脚SO或14引脚TSSOP封装

    		  
  		• 自动测试设备(ATE)
  		• 通信系统
  		• 医疗设备
  		• PC外设设备

    Key Specifications:  Delay-Lines (Non-Programmable)
    Part Number Functions Taps Total Delays
    (ns)    		 VSUPPLY
    (V)    		 ΔVSUPPLY Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Price
    max w/pins See Notes
    DS1110  Tapped 10 21 5 ±5%
    TSSOP/14
    		 33.4 $4.00 @1k
    查看所有Delay-Lines (Non-Programmable) (6)

    图表
    DS1110E：引脚配置
    引脚配置

    DS1110S：引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  		• App Note 14: Design Considerations for All-Silicon Delay Lines - DS1110 (English only)
  		• App Note 209: How Delay Lines Work - DS1110 (English only)
  		• App Note 220: Decoupling Requirements for the DS1077/DS1085 EconOscillators - DS1110 (English only)
  		• App Note 592: Silicon Timed Circuits: Frequently Asked Questions - DS1110 (English only)
  		• App Note 879: Tech Brief 30: Skew Correction Using Delay Lines - DS1110 (English only)
  		• App Note 880: Tech Brief 31: Using Delay Lines to Generate Multi-Phased Clocks - DS1110 (English only)
  		• 应用笔记1976：Dallas Semiconductor的延迟线如何工作？ - DS1110
  		• App Note 3838: Calculating Maximum Operating Frequency for Delay Lines - DS1110, DS1110, DS1110 (English only)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1110.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-62/62

    DS1110 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110S-500/T&R    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-125+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-175+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-250+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-350+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-450+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-50+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-75+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-80+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-150+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-200+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-300+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-400+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-60+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-50    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-60    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-75    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-80    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-100    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-125    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-150    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-175    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-200    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-250    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-300    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-350    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-400    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-450    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-500    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110S-100+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-500+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110S-500+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-50+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-60+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-80+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-100+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-125+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-150+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-175+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-200+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-250+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-300+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-350+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-400+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-450+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-500+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110E-50    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-60    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-75    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-80    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-100    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-125    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-150    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-175    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-200    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-250    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-300    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-350    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-400    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-450    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-500    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110E-75+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2002-06-21  (English only)

    相关产品

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    2003-11-01
    本页最后一次更新: 2009-10-14


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有