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MAX2029高线性度、无源上变频/下变频混频器在815MHz至1000MHz的RF频率范围内提供+36.5dBm IIP3、 6.7dB NF以及6.5dB变换损耗，支持GSM/蜂窝基站发送器或接收器应用。该混频器的LO频率范围为570MHz至900MHz，非常适合高端LO注入结构。对于引脚兼容的高端LO注入混频器，请参考MAX2031数据资料。 MAX2029不仅具有出色的线性度和噪声指标，还具有非常高的器件集成度。该器件包含一个双平衡无源混频器核、双输入LO选择开关和LO缓冲器。器件内部还集成了非平衡变压器，用于单端下变频RF输入(或上变频RF输出)以及单端LO输入转换。MAX2029需要标称值为0dBm的LO驱动，电源电流保证小于100mA。 MAX2029与1700MHz至2200MHz、2000MHz至3000MHz以及3200MHz至3900MHz系列的混频器MAX2039、MAX2041、MAX2042和MAX2044引脚兼容，只需使用同样的印刷电路板(PCB)布局即可方便地实现多频段、无源上变频/下变频混频器。 MAX2029采用紧凑的20引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm)，带有裸焊盘。工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性		应用/使用
815MHz至1000MHz RF频率范围 570MHz至900MHz LO频率范围 960MHz至1180MHz LO频率范围(参考MAX2031数据资料) DC至250MHz IF频率范围 6dB/6.5dB变频损耗(上变频/下变频混频器) 36.5dBm/39dBm输入IP3 (上变频/下变频混频器) +25dBm/+27dBm输入1dB压缩点(上变频/下变频混频器) 6.7dB噪声系数 集成LO缓冲器 集成RF和LO非平衡变压器 -3dBm至+3dBm低LO驱动 内置SPDT LO开关，具有53dB隔离和50ns开关时间 引脚兼容于1700MHz至2200MHz混频器MAX2039/MAX2041 可通过外部电阻设置电流，允许折中选择混频器的低功耗/低性能指标 提供无铅封装		蜂窝频段WCDMA和cdma2000®基站 数字与扩频通信系统 GSM 850/GSM 900 2G和2.5G EDGE基站 微波和固定带宽无线接入设备 微波链路 军用系统 PHS/PAS基站 预校正接收器 个人移动无线装置 TDMA和集成数字增强网络(iDEN®)基站 WiMAX基站和用户端设备 无线本地环路

图表

典型应用电路

设计指南

无线基础设施 (PDF) 无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX2029 申请可靠性报告： MAX2029 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-5/5

MAX2029	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2029EVKIT			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX2029ETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2029ETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2029ETP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2029ETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2008-01-22

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