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概述

MAX13442E/MAX13444E是带故障保护的RS-485和J1708收发器，通信总线线路上出现高达±80V的故障电压时可提供有效保护。MAX13442E/MAX13444E具有低摆率驱动器，能大大降低EMI和反射，实现高达250kbps的无差错数据传输。MAX13443E驱动器的传输速率高达10Mbps。高速MAX13443E RS-485收发器在通信总线线路上出现高达±60V故障电压时可提供有效保护。这些收发器具有折返式限流特性。每个器件内置一路具有三态输出的差分驱动器和一路具有三态输入的差分接收器。1/4单位负载的接收器输入阻抗允许单条总线上挂接多达128个收发器。该器件采用5V电源电压。当接收器输入开路、短路或与空闲数据总线连接时，真失效保护输入可确保接收器输出逻辑高电平。 热插拔电路可消除电路初始化过程中或连接到带电背板上时数据总线上的错误跳变；短路电流限制和热关断电路保护驱动器免受额外功率耗散的损害。片上±15kV ESD保护无需昂贵的外部保护器件。 MAX13442E/MAX13443E/MAX13444E采用8引脚SO封装，额定工作在汽车级温度范围。

关键特性		应用/使用
±15kV ESD保护 ±80V故障保护(±60V MAX13443E) 确保10Mbps数据传输速率(MAX13443E) 用于电信设备的热插拔 真失效保护接收器输入 增强的摆率限制功能有助于实现无差错数据传输(MAX13442E/MAX13444E) 允许总线上挂接最多128个收发器 -7V至+12V共模输入电压范围 ±6mA折返式限流 工业标准引脚排列		汽车应用 HVAC控制 工业网络 RS-422/RS-485通信 电信系统 卡车及拖车应用

图表

引脚配置和典型工作电路

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX13442E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX13442E MAX13443E MAX13444E 申请可靠性报告： MAX13443E MAX13444E (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX13442E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13442EASA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13442EASA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13442EASA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13442EASA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13443E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13443EASA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13443EASA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13443EASA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13443EASA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX13444E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13444EASA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13444EASA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13444EASA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13444EASA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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