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MAX3394E	状况：生产中。
MAX3395E	状况：生产中。
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概述

MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E双向电平转换器可为多电压系统中的数据传输提供所需的电平转换功能。内部摆率增强电路具有10mA吸入电流和15mA源出电流驱动器，从而将容性负载与较低的电流驱动器隔离。开漏极系统中，摆率增强电路能够在大的总线负载电容情况下采用较小的上拉电阻以加快数据速率。外部电源电压VCC和VL设置了该器件的逻辑高电平。在器件一侧I/O加逻辑低信号时将在另一侧I/O也产生逻辑低信号，反之亦然。每一条I/O线通过内部上拉电阻上拉至VCC或VL，允许通过推挽或开漏极驱动器来驱动器件。 MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E具有三态输出模式和热关断保护，并且在VCC侧具有±15kV人体模型(HBM) ESD保护，从而为具有外部信号走线的应用提供更强大的保护。 MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E接受+1.65V至+5.5V的VCC电压，以及+1.2V至VCC的VL电压，非常适用于低压ASIC/PLD和高压系统之间的数据传输。MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E采用推挽式驱动器时可保证6Mbps数据速率，采用开漏极驱动器时可保证1Mbps数据速率。 MAX3394E是双通道电平转换器，采用9焊球UCSP™和8引脚3mm x 3mm TDFN封装。MAX3395E是四通道电平转换器，采用12焊球UCSP和12引脚4mm x 4mm TQFN封装。MAX3396E是八通道电平转换器，采用20焊球UCSP和20引脚5mm x 5mm TQFN封装。 MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E都可工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性		应用/使用
VCC_侧I/O线具有±15kV ESD保护 双向电平转换无需方向引脚 VL_侧I/O和VCC_侧I/O具有10mA吸入/15mA源出电流能力 摆率增强电路支持较大的容性负载和较小的外部上拉电阻 保证6Mbps推挽/1Mbps开漏极数据速率 宽电源电压范围：VL低至+1.2V，VCC低至+1.65V 三态输出模式下具有超低电源电流(典型值3µA) 低静态电流 热关断保护 UCSP、TDFN和TQFN封装		蜂窝电话 高速总线扇出扩展 多电压双向电平转换器 加速漏极开路输出上升时间 SPI™、MICROWIRE™、I²C电平转换器 电信、网络、服务器、RAID/SAN

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 4477: Reference Design of a 1-Wire® Bidirectional Voltage-Level Translator for 1.8V to 5V - MAX3394E (English only)

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3395E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3394E MAX3395E 申请可靠性报告： MAX3394E MAX3396E (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX3394E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3394EETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3394EETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3394EEBL+T			Active	UCSP；8引脚；2.7mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3394EEBL+TG45			Active	UCSP；8引脚；2.7mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3394EEBL-T			Active	UCSP；8引脚；2.7mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3395E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3395EETC+T			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3395EETC+			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3395EEBC+T			Active	UCSP；12引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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