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概述

MAX9987和MAX9988是LO缓冲器/分配器，集成了无源双向功率分配器，具有高隔离度的输入、输出缓冲放大器。这些缓冲器可提供足够高的输出(+14dBm至+20dBm)以驱动高线性度无源混频器的LO输入，同时，它还具有40dB的反向隔离以防止LO牵引。MAX9987在蜂窝/GSM频段提供内部匹配，MAX9988匹配于DCS/PCS/UMTS频段。 典型应用电路提供标称值为+17dBm的输出功率，在整个电源、温度和输入功率变化范围内产生±1dB的变化量。利用两个可选的电阻，输出功率能在+14dBm至+20dBm范围内进行精确设置。这些器件提供30dB以上输出端口间的隔离度，采用5mm x 5mm、20引脚焊盘裸露QFN封装。

现备有评估板：  MAX9987EVKIT, MAX9988EVKIT  

关键特性		应用/使用
±1dB输出功率变化 +14dBm至+20dBm可调输出功率 双向功率分配 40dB反向隔离 输出之间具有高于30dB的隔离度 低输出噪声：+17dBm情况下为-170dBc/Hz +17dBm情况下，供电电流为160mA 隔离的PLL输出(+3dBm)		基站主通道与其它通道 蜂窝/GSM/DCS/PCS/UMTS基站 相干接收机 ISM无线LAN 本地多点分配服务 点到点系统 Tx/Rx LO驱动 无线本地环路(WLL)

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记697：SiGe技术提高无线前端性能 - MAX9987, MAX9988 App Note 1917: Simplifying Tomorrow's LO Drive Designs with the MAX9987-90 Family of LO Buffers/Splitters - MAX9987, MAX9988 (English only)

评估板

MAX9987EVKIT, MAX9988EVKIT

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9987 MAX9988 申请可靠性报告： MAX9987 MAX9988 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX9987	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9987ETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9987ETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9987ETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9987ETP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9988	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9988ETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9988ETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9988ETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9988ETP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0008 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-05-31  (English only)

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