| MAX4238 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4238ASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4238ASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4238ASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4238ASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4238AUT#G16
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
|
MAX4238AUT+T
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4238AUT+
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4238AUT#TG16
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
|
MAX4238AUT
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4238AUT-T
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4238AUT-TG16
|
|
|
Active
|
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4238ATT+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4238ATT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|