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概述

MAX4238/MAX4239是两种低噪声，低漂移，超高精度运放，通过采用专有的自校零技术，它们的直流失调和漂移近似于零。这种自校准方法可以连续地测量输入失调并对其进行补偿，消除了时漂、温漂及1/f噪声造成的漂移。这两种器件均能满摆幅输出，工作于2.7V至5.5V单电源，电流消耗仅600µA。关断模式可以使电源电流降至0.1µA。 MAX4238为单位增益稳定，增益带宽积1MHz，而未补偿的MAX4239的稳定增益AV ≥ 10V/V，增益带宽积为6.5MHz。两种芯片均提供8引脚窄型SO封装、6引脚TDN封装和6引脚SOT23封装。

关键特性		应用/使用
0.1µV超低失调电压 +25°C时，最大2.0µV -40°C至+85°C时，最大2.5µV -40°C至+125°C时，最大3.5µV 低漂移：10nV/°C 满足汽车级温度范围要求：-40°C至+125°C 低噪声：1.5µVP-P (直流至10Hz) 150dB AVOL，电源抑制比140dB，共模抑制比140dB 高增益带宽积 1MHz (MAX4238) 6.5MHz (MAX4239) 关断模式下0.1µA电源电流 满摆幅输出(RL = 1kΩ) 低电源电流，仅600µA 输入允许到地 2.7V至5.5V单电源供电 节省空间的6引脚SOT23封装和TDFN封装		自动测试设备(ATE) 心电监护仪 电子测量 工业：过程测量与控制 仪表放大器 医疗仪表 可编程逻辑控制器(PLC) 应变仪 热电偶

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 3318: HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control - MAX4238 (English only) App Note 4617: ADC Input Translator - MAX4238 (English only)

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4238 MAX4239 申请可靠性报告： MAX4238 MAX4239 (English only)

软件/模型

MAX4238宏模型 MAX4238 Orcad库文件 MAX4238SLEW 测试电路 MAX4238AVOL测试电路 MAX4238GBW测试电路 MAX4239宏模型 MAX4239SLEW测试电路 MAX4239AVOL测试电路 MAX4239GBW测试电路 MAX4239 Orcad库文件

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-22/22

MAX4238	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4238ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4238ASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4238ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4238ASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4238AUT#G16			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6FH-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX4238AUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4238AUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4238AUT#TG16			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6FH-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX4238AUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4238AUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4238AUT-TG16			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4238ATT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4238ATT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4239	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4239ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4239ASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4239ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4239ASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4239AUT#G16			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6FH-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX4239AUT#TG16			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6FH-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX4239AUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4239ATT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4239ATT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX4238 MAX4239 新品发布 2002-05-30  (English only)

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