| MAX4060 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4060ETA+
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4060ETA-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4060ETA+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4061 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4061ETA+
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|
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4061ETA-T
|
|
|
Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4061ETA+T
|
|
|
Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4062 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4062EUB
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4062EUB-T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4062EUB+
|
|
|
Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4062EUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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