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MAX1702B	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

MAX1702B电源管理IC支持ARM Powered®设备，如基于Intel XScale®微架构的Intel® PXA210和PXA250微处理器。这些设备包括PDA、第三代智能移动电话、互联网系统、移动车载通讯系统及其他在低功耗下需要较大计算量和多媒体功能的应用。 MAX1702B集成了3个具有监控和管理功能的超高性能电源。其中包括一路为I/O端口和外设提供3.3V电压的降压型DC-DC转换器、一路为微处理内核提供0.7V至VIN的降压型DC-DC转换器以及为存储器提供1.8V、2.5V或3.3V供电的降压型DC-DC转换器。 管理功能包括自动上电顺序控制、上电复位、带定时器的手动复位和两级低电池电压检测等。 DC-DC转换器采用快速1MHz PWM开关频率，允许使用小尺寸外部器件。它们可以自动的从重载PWM模式转换到轻载跳频模式，以减小静态电流、有效延长电池寿命。输入电压范围是2.6V至5.5V，允许使用3节NiMH电池、1节Li+电池或一个稳定的5V输入。MAX1702B采用微型6mm x 6mm、36引脚QFN封装，可以工作在-40°至+85°温度范围内。

现备有评估板：  MAX1702EVKIT  

关键特性		应用/使用
单片内集成有3路转换器 外设和I/O供电：3.3V、电流900mA µP内核供电：0.7V至VIN、400mA 存储器供电：1.8/2.5/3.3V、800mA 支持Intel PXA210和PXA250微处理器 带有手动复位的上电复位 自动上电顺序控制 1MHz PWM开关频率允许小尺寸外部元件 低至5µA关断电流 微型6mm x 6mm、36引脚QFN封装		汽车远程信息处理系统控制板 因特网应用和网络书(web-book) PDA、掌上电脑和无线手持装置 第三代智能蜂窝电话

图表

典型工作电路

评估板

MAX1702EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1702B 申请可靠性报告： MAX1702B (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX1702B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1702BEGX		N/A	No Longer Available	QFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0105 (PDF) 连接盘图形： 90-0280 (PDF) 使用封装码/变更：G3666-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1702BEGX-T		N/A	No Longer Available	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1702BETX			Active	TQFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0050 (PDF) 使用封装码/变更：T3666-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1702BETX-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1702BETX+			Active	TQFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0050 (PDF) 使用封装码/变更：T3666+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1702BETX+T			Active	TQFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0050 (PDF) 使用封装码/变更：T3666+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-05-28  (English only) 更多关于Maxim的XScale PMIC技术方面的信息

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