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概述

DG411F/DG412F/DG413F为四路、单刀单掷(SPST)、具有故障保护特性的模拟开关，与工业标准、无保护功能的DG411/DG412/DG413引脚兼容。这些新型开关具有故障保护输入及满摆幅信号处理能力。所有端口都具有过压保护，上电时可承受高达±36V的高压，掉电时可承受高达±40V的高压。出现故障的情况下，COM、NO或NC端转换到开路状态，电源产生的漏电流仅为微安量级。+25°C时，导通电阻为35Ω (最大)、通道间匹配度为1.5Ω (最大)。 DG411F具有四个常闭(NC)开关、DG412F具有四个常开(NO)开关而DG413F具有两个常闭(NC)开关和两个常开(NO)开关。这些CMOS开关均可由±4.5V至±20V双电源或+9V至+36V单电源供电。所有数字输入逻辑门限为+0.8V和+2.4V，确保使用±15V双电源或+12V单电源供电时兼容于TTL和CMOS逻辑电平。如需±5V、+5V及+3V供电的产品，请参考MAX4711/MAX4712/MAX4713数据资料。

关键特性		应用/使用
没有上电顺序的要求 可处理满摆幅信号 掉电时所有开关均断开 当V+断开、V-接通时所有开关断开 掉电时提供±40V故障保护 ±15V供电时，提供±36V故障保护 控制线故障保护范围为：V- - 0.3V至V- + 40V 引脚兼容于工业标准的DG411/DG412/DG413 故障响应时间为20ns (典型值) ±15V供电时，导通电阻RON为35Ω (最大) 双电源供电范围：±4.5V至±20V 单电源供电范围：+9V至+36V ±15V双电源或+9V至+15V的单电源供电时，兼容于TTL及CMOS逻辑输入电平		航空电子 通信系统 数据采集 工业与过程控制系统 冗余/备份系统 信号路由 测试设备

图表

功能框图

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： DG411F DG412F DG413F 申请可靠性报告： DG411F DG412F DG413F (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

DG411F	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG411FDJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411FDY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411FDY+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411FDY			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411FDY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG411FEUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411FEUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG411FEUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411FEUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412F	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG412FDJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412FDY			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412FDY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG412FDY+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412FDY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412FEUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412FEUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412FEUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412FEUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG413F	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG413FDJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413FDJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413FDY+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413FDY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413FDY			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413FDY-T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413FEUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413FEUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG413FEUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413FEUE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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