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概述

MAX9600/MAX9601/MAX9602超高速比较器具有极短的传输延迟时间(500ps)。这些双路和四路比较器具有最小化的传输延迟时间偏移(10ps)，传输延迟时间的离散性也非常小(30ps)。这些特性使其适用于重点要求对窄脉冲进行高保真跟踪及定时误差小的应用。 比较器的差动输入级可接受非常宽范围的共模输入信号，可从VEE + 3V至VCC - 2V。输出信号为互补数字信号，兼容于ECL和PECL系统，能提供足够的电流直接驱动端接至50Ω的传输线。 MAX9600/MAX9601双通道ECL和双通道PECL输出的比较器还结合了锁定使能(LE_，/LE_)及滞回(HYS_)。互补锁定使能控制可进行跟踪，采样/保持或采样-保持等工作模式。MAX9600的锁定使能可由标准ECL逻辑进行驱动，而MAX9601的由PECL逻辑来驱动。四通道PECL输出比较器MAX9602适用于在有限电路板空间内进行高密度封装的场合。 MAX9600/MAX9601提供20引脚TSSOP封装，MAX9602提供24引脚TSSOP封装。MAX9600/MAX9601/MAX9602的适用温度范围为-40°C至+85°C。

关键特性		应用/使用
500ps传输延迟 30ps传输延迟离散度 可跟踪频率4Gbps +5V/-5.2V电源时，输入电压范围为-2.2V至+3V +6V/-4.2V电源时，输入电压范围为-1.2V至+4V 差动ECL输出(MAX9600) 差动PECL输出(MAX9601/MAX9602) 锁定使能(MAX9600/MAX9601) 可调滞回(MAX9600/MAX9601)		高速仪表 高速触发 线接收/信号恢复 示波器/逻辑分析仪前端 门限与峰值检测 VLSI与高速存储ATE

图表

功能框图

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9602.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9600 MAX9601 MAX9602 申请可靠性报告： MAX9600 MAX9601 (English only)

软件/模型

MAX9600TR测试电路文件 MAX9600PDNEG测试电路文件 MAX9600PDPOS测试电路文件 MAX9600 Orcad库文件 MAX9600宏模型 MAX9601宏模型 MAX9601PDNEG测试电路文件 MAX9601 Orcad库文件 MAX9601TR测试电路文件 MAX9601PDPOS测试电路文件 MAX9602TR测试电路文件 MAX9602PDNEG测试电路文件 MAX9602 Orcad库文件 MAX9602宏模型 MAX9602PDPOS测试电路文件

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-13/13

MAX9600	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9600EUP			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9600EUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9600EUP+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9600EUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9601	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9601EVKIT+			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX9601EUP			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9601EUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9601EUP+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9601EUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9602	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9602EUG			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9602EUG-T			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9602EUG+			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9602EUG+T			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-05-31

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