| DS1110L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-50+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-60+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-75+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-80+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-50
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1110LE-60
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1110LE-75
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1110LE-80
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-100 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-100+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-100+T&R
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-100
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-125 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-125+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-125
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-150 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-150+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-150
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-175 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-175+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-175
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-200 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-200+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-200
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-250 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-250+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-250
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-300 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-300+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-300
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-350 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-350+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-350
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-400 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-400+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-400
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-450 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-450+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-450
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-500 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-500+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-500+T&R
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-500
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
