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Maxim > 产品 > [时钟、定时器和计数器]  [延时线和计数器] 
DS1110L, DS1110LE-100, DS1110LE-125, DS1110LE-150, DS1110LE-175, DS1110LE-200, DS1110LE-250, DS1110LE-300, DS1110LE-350, DS1110LE-400, DS1110LE-450, DS1110LE-500
3V、10抽头硅延迟线


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状态
型号 状态
DS1110L 该产品已不再生产。
DS1110LE-100 状况：生产中。
DS1110LE-125 状况：生产中。
DS1110LE-150 状况：生产中。
DS1110LE-175 状况：生产中。
DS1110LE-200 状况：生产中。
DS1110LE-250 状况：生产中。
DS1110LE-300 状况：生产中。
DS1110LE-350 状况：生产中。
DS1110LE-400 状况：生产中。
DS1110LE-450 状况：生产中。
DS1110LE-500 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 112kB)
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概述
DS1110L 10抽头延迟线是3V版的DS1110。它含有10个等间隔的抽头，可以提供10ns至500ns的延迟。DS1110L系列延迟线在3.3V，+25°C时，提供±5%或±2ns (较大者)的额定精度。DS1110L额定工作于2.7V至3.6V电源。DS1110L具有相同精度的前沿和后沿延迟。该器件备有14引脚TSSOP封装。

关键特性   应用/使用
  		• 全硅、3V、10抽头延迟线
  		• 引脚兼容于DS1110的升级产品
  		• 10个等间隔抽头
  		• 稳定、精确的延迟
  		• 相同的前沿与后沿精度
  		• 在3.3V，+25°C时，延迟容差±5%或±2ns (较大者)
  		• 经济型
  		• 低截面14引脚TSSOP
  		• 低功耗CMOS
  		• TTL/CMOS兼容
  		• 兼容汽相和红外焊
  		• 快速周转原型
  		• 提供商业级与工业级温度范围的延迟线
  		• 可定制延迟

    		  

    Key Specifications:  Delay-Lines (Non-Programmable)
    Part Number Functions Taps Total Delays
    (ns)    		 VSUPPLY
    (V)    		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Price
    max w/pins See Notes
    DS1110L  Tapped 10 25 2.7 to 3.6
    TSSOP/14
    		 33.4 $4.35 @1k
    查看所有Delay-Lines (Non-Programmable) (6)

    图表
    DS1110L、DS1110LE-100、DS1110LE-125、DS1110LE-150、DS1110LE-175、DS1110LE-200、DS1110LE-250、DS1110LE-300、DS1110LE-350、DS1110LE-400、DS1110LE-450、DS1110LE-500：引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  		• App Note 220: Decoupling Requirements for the DS1077/DS1085 EconOscillators - DS1110L (English only)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1110L.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-32/32

    DS1110L 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-50+     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-60+     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-75+     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-80+     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-50     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-60     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-75     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-80     N/A No Longer Available TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-100 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-100+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-100+T&R    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-100    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-125 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-125+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-125    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-150 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-150+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-150    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-175 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-175+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-175    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-200 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-200+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-200    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-250 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-250+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-250    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-300 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-300+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-300    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-350 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-350+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-350    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-400 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-400+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-400    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-450 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-450+    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-450    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1110LE-500 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1110LE-500+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-500+T&R    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1110LE-500    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

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    2003-11-01
    本页最后一次更新: 2009-10-14


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