MAX1065, MAX1066 低功耗、14位模数转换器，并行接口

概述

MAX1065/MAX1066 14位、低功耗、逐次逼近模/数转换器(ADC)具有自动关断、工厂调理内部时钟和14位宽度(MAX1065)或字节宽度(MAX1066)的高速并行接口等特性。该器件采用单电源4.75V至5.25V模拟电源和2.7V至5.25V数字电源供电。

MAX1065/MAX1066可利用内部4.096V基准或外部基准，MAX1065/MAX1066在165ksps速率下，采用外部基准时耗电仅1.8mA；采用内部基准时耗电2.7mA。10ksps速率下，工作于AutoShutdown™模式时电源电流可降至0.1mA。

MAX1065/MAX1066非常适合高性能、电池供电的数据采集系统。出色的动态特性和低功耗、小封装等特点使MAX1065/MAX1066成为低功耗、小尺寸产品的理想选择。

14位总线宽度的MAX1065采用28引脚、TSSOP封装，单字节总线宽度的MAX1066采用20引脚TSSOP封装。两款器件均可提供0°C至+70°C商用级和-40℃至+85°C扩展工业级温度范围。

关键特性

应用/使用

14位总线宽度(MAX1065)和单字节总线宽度(MAX1066)并行接口
高速：165ksps采样速率
高精度：±1 LSB DNL (最大)、±1 LSB INL (最大)
4.096V、35ppm/°C内置基准
外部基准范围：3.8V至5.25V
单电源4.75V至5.25V模拟供电
2.7V至5.25V数字电源电压
低电源电流
- 1.8mA (外部基准)
- 2.7mA (内部基准)
- 0.1mA AutoShutdown模式(10ksps、外部基准)
小尺寸
- 28引脚TSSOP封装(14位总线宽度)
- 20引脚TSSOP封装(单字节总线宽度)

	加速计测量
	电缆/桥接测试器
	数据采集
	数字信号处理(DSP)
	I/O板
	工业过程控制
	温度检测与监视

Key Specifications: Precision ADCs (< 5Msps)

Part Number

Resolution
(bits)

Input Chan.

Conv. Rate
(ksps)

Conv. Time
(µs)

Data Bus
(bits)

Ref.
(V)

Diff. Inputs

V_SUPPLY
(V)

I_CC
(mA)

Power
(mW)

Standby Mode

Package/Pins

Price

ADC

max

typ

See Notes

MAX1065

165

4.7

µP/16

Ext.

Int.+4.096

3.2

Yes

TSSOP/28

$7.65 @1k

MAX1066

µP/8

TSSOP/20

$7.65 @1k

查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

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定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-34/34

MAX1065

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX1065CCUI

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX1065CEUI

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX1065ACUI

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1065ACUI-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1065BCUI

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1065BCUI-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1065BCUI+

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1065BCUI+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1065AEUI

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1065BEUI

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1065BEUI-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

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MAX1065AEUI-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1065AEUI+

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX1065AEUI+T

Active

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-40°C至+85°C

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MAX1065BEUI+

Active

TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX1065BEUI+T

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MAX1066

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MAX1066CCUP

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MAX1066CEUP

Active

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MAX1066ACUP

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX1066BCUP

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX1066BCUP-T

Active

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MAX1066ACUP-T

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MAX1066ACUP+

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX1066ACUP+T

Active

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0°C至+70°C

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MAX1066BCUP+

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX1066BCUP+T

Active

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0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1066AEUP

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1066BEUP

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX1066BEUP-T

Active

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MAX1066AEUP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

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MAX1066AEUP+

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1066AEUP+T

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MAX1066BEUP+

Active

TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
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使用封装码/变更：U20+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX1066BEUP+T

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